根据消息联发科新中端处理器天玑8300相对天玑8200系列将有重大升级，其采用1+3+4架构，具备1个Coretx-X3超大核2.8GHz、3个A715大核2.4GHz、4个A510小核1.6GHz，并且集成G520 MC6 GPU频率850MHz。
天玑8300将成为联发科目前在中端主站的天玑9000，功耗上更低，成本更低。其规格由天玑9200精简而来。具备了X3超大核心后，性能上有了和高通骁龙7+ Gen2对抗的实力。
在生产工艺上将采用目前比较成熟的台积电第二代4纳米生产，预计发布时间将在今年年底。
