来源：内容来自「金融界」，谢谢。台积电跃居全球市值最大芯片公司周三（10月9日）美股收盘，全球晶圆代工龙头台积电股价再创新高，收报48.68美元
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去年以来由于华为的遭遇以及全球芯片短缺的问题，台积电作为全球芯片代工市场的老大备受重视，不过2020年的统计数据却显示它的地位正逐渐被三星动摇。
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半导体产业是当今世界科技创新的核心驱动力，也是国家竞争力的重要标志。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的需求和要求也越
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其中包含400,000个核心，片上存储高达18G，功耗1.5万瓦，内存带宽9PB/秒，通信结构带宽100PB/秒。
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据财联社消息，台积电方面近期表示，将在新的台湾研发中心运营一条先进生产线，拥有8000名工程师，该设施将专注于研究2纳米芯片等产品。
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在最近举行的IEDM会议上，台积电预告了到2030年提供封装超过一万亿个晶体管的下一代芯片封装的工艺路线图。这与英特尔的长期愿景不谋而合
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时下，随着芯片制程技术的发展，新一代3nm技术也在计划当中。目前，台积电和三星等芯片制造商已经确认在研用于制造芯片的下一代3nm、2nm工艺。作
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据中央社等台媒报道，台积电9日宣布将在高雄设置7纳米及28纳米制程的12寸晶圆厂，计划于2022年动工、2024年量产。
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说到成本，台积电在7nm工艺芯片的研发上投入了3亿多美元，5nm工艺5.42亿美元，虽然现在3nm、2nm工艺的成本还没有一个准确的数字，预计可
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其最大对手就是三星，三星决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称在2030年的时候超过台积电，成为全球逻辑芯片代工龙头地位，这对于台积电来说是一个
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